产品介绍
化学成分
Cu：Bal Ni：1.5 Si：0.6 Co：1.1
典型应用
用于电子零组件微细化及组装密实化，适用于电池速充电等需要较高温度的链接触电
铜镍硅合金，不属于铜镍合金，属于白铜类，冷加工性优、热成型好，冷热钎焊和气体保护弧焊优;用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，如触电弹簧、接插件、引线框架
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